 | | 6层FPC：· 层数：6层 · 基材：FPC压延 · 板厚：0.2mm · 表面工艺：化学沉金 · 阻焊颜色：黄色 |
|  | | 4层软硬接合板： 层数：4层 · 板厚：硬板0.8mm .软板0.15mm · 表面处理：沉金 · 最小线宽/线距：4/4mil · 阻焊颜色：绿色+黄色 |
|  | | LED日光灯铝基板 |
|  | | ８层BGA+阻抗：· 层数：8层+差分+特性阻抗 · 板厚：１.２mm · 表面处理：沉金+OSP · 最小线宽/线距：3.５/3.５mil · 阻焊颜色：蓝色 |
|  | | 铝基板：· 层数：1层 · 基材：铝基 · 板厚：1.6mm · 表面工艺：无铅喷锡 · 阻焊颜色：黑色 · 导热系数：1.5W · 铜厚：2.0安司 |
|  | | 10层盲埋 高频线圈:· HDI类型：2阶（2+6+2） 内层高频线圈4/4mil · 表面处理：沉金 · 最小线宽/线距：2.5/2.5mil · 最小孔激光孔 :4mil · 阻焊颜色：绿色 |
|  | | 6层一阶：· HDI类型：一阶（1+4+1） · 表面处理：沉金 +OSP · 最小线宽/线距：3/3mil · 最小孔激光孔 :4mil · 阻焊颜色：绿色 |
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