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深圳市合鼎鑫电子科技有限公司
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6层FPC:· 层数:6层 · 基材:FPC压延 · 板厚:0.2mm · 表面工艺:化学沉金 · 阻焊颜色:黄色
4层软硬接合板: 层数:4层 · 板厚:硬板0.8mm .软板0.15mm · 表面处理:沉金 · 最小线宽/线距:4/4mil · 阻焊颜色:绿色+黄色
LED日光灯铝基板
8层BGA+阻抗:· 层数:8层+差分+特性阻抗 · 板厚:1.2mm · 表面处理:沉金+OSP · 最小线宽/线距:3.5/3.5mil · 阻焊颜色:蓝色
铝基板:· 层数:1层 · 基材:铝基 · 板厚:1.6mm · 表面工艺:无铅喷锡 · 阻焊颜色:黑色 · 导热系数:1.5W · 铜厚:2.0安司
10层盲埋 高频线圈:· HDI类型:2阶(2+6+2) 内层高频线圈4/4mil · 表面处理:沉金 · 最小线宽/线距:2.5/2.5mil · 最小孔激光孔 :4mil · 阻焊颜色:绿色
6层一阶:· HDI类型:一阶(1+4+1) · 表面处理:沉金 +OSP · 最小线宽/线距:3/3mil · 最小孔激光孔 :4mil · 阻焊颜色:绿色


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